對(duì)元件引線和其他線束具有很強(qiáng)的附著力,不易脫落。具有低熔點(diǎn):它在180°C熔化,可使用25 W外部熱量或20 W內(nèi)部烙鐵進(jìn)行焊接。具有一定的機(jī)械強(qiáng)度:錫鉛合金的強(qiáng)度高于純錫、純鉛。另外,由于電子元件本身的重量輕,SMT貼片中焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求不是很高,因此可以滿足焊點(diǎn)的強(qiáng)度要求。良好的耐腐蝕性:焊接的印刷電路板可以抵抗大氣腐蝕,無(wú)需施加任何保護(hù)層,減少工藝流程并降低成本。






SMT組裝過(guò)程的各個(gè)階段包括在電路板上添加焊膏,拾取和放置零件,焊接,檢查和測(cè)試。所有這些過(guò)程都是必需的,需要進(jìn)行監(jiān)控以確保生產(chǎn)出高質(zhì)量的產(chǎn)品。印刷電路板的電子元件/生產(chǎn)或制造過(guò)程中有幾個(gè)單獨(dú)的階段。但有必要共同努力,形成一個(gè)過(guò)程。裝配和生產(chǎn)的階段必須兼容,并且必須從輸出反饋到輸入,以確保保持質(zhì)量。

其功效是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定不動(dòng)部位上。常用機(jī)器設(shè)備為貼片機(jī),真空吸筆或型鑷子,坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后邊。回流焊接:其功效是將助焊膏熔融,使表面貼裝元器件與PCB堅(jiān)固焊接在一起以超過(guò)設(shè)計(jì)室規(guī)定的電氣設(shè)備特性并徹底依照標(biāo)準(zhǔn)曲線圖高精密操縱。常用機(jī)器設(shè)備為回流焊機(jī),坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后邊。
